제품 비교
AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 7 3700X
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 일반 매개변수 | ||
| 출시일 | Jun 2024 | Jul 2019 |
| 제조사 | Amd | AMD |
| 유형 | Laptop | Desktop |
| 명령 집합 | x86-64 | x86-64 |
| 코어 아키텍처 | Zen 5 (Strix Point) | Zen 2 |
| 통합 그래픽스 | Radeon 890M | N/A |
| 세대 | Ryzen AI 300 Series | |
| 패키지 | ||
| 제조 공정 | 4 nm | 7 nm |
| 소켓 | FP8 | AM4 |
| 전력 소비 | 15-54 W | 65 W |
| 최대 터보 전력 소비 | W | |
| 최고 온도 | 100 °C | 95 °C |
| 주조소 | TSMC | |
| I/O 프로세스 크기 | 6 nm | |
| 패키지 | FC-LGA1718 | |
| 트랜지스터 개수 | 3.8 billions | |
| CPU 성능 | ||
| 성능 코어 | 4 | 8 |
| 성능 코어 스레드 | 8 | 16 |
| 성능 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | 3.6 GHz |
| 성능 코어 터보 주파수 | 5.1 GHz | 4.4 GHz |
| 효율 코어 | 8 | |
| 효율 코어 스레드 | 16 | |
| 효율 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | |
| 효율 코어 터보 주파수 | 3.3 GHz | |
| 전체 코어 개수 | 12 | 8 |
| 전체 스레드 개수 | 24 | 16 |
| 버스 주파수 | 100 MHz | 100 MHz |
| 곱셈기 | 20 | 36x |
| L1 캐시 | 80 K per core | 64 K per core |
| L2 캐시 | 1 MB per core | 512 K per core |
| L3 캐시 | 24 MB shared | 32 MB shared |
| 잠금 해제된 곱셈기 | No | Yes |
| SMP | 1 | |
| 메모리 매개변수 | ||
| 메모리 유형 | DDR5-5600,LPDDR5X-8000 | DDR4-3200 |
| 최대 메모리 크기 | 256 GB | 128 GB |
| 최대 메모리 채널 | 2 | 2 |
| 최대 메모리 대역폭 | 89.6 GB/s | 47.68 GB/s |
| ECC 메모리 지원 | No | Yes |
| 그래픽 카드 매개변수 | ||
| 통합 그래픽스 | true | |
| GPU 기본 주파수 | 800 MHz | |
| GPU 최대 동적 주파수 | 2900 MHz | |
| 셰이더 유닛 | 1024 | |
| 텍스처 유닛 | 64 | |
| 래스터 작업 유닛 | 40 | |
| 실행 유닛 | 16 | |
| 전력 소비 | 15 | |
| 최대 해상도 | 7680x4320 - 60 Hz | |
| AI 가속기 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 이론적 성능 | 50 TOPS | |
| 기타 | ||
| 공식 웹사이트 | 공식 링크 ↗ | 공식 링크 ↗ |
| PCIe 버전 | 4.0 | 4.0 |
| PCIe 레인 수 | 16 | 16 |
| 벤치마크 | ||
| Cinebench R23 Single Core | 2036 | 1342 |
| Cinebench R23 Multi Core | 23783 | 12173 |
| Geekbench 6 Single Core | 2987 | 1629 |
| Geekbench 6 Multi Core | 15976 | 8104 |
| Cinebench 2024 Multi Core | 1152 | 722 |
| Passmark CPU Single Core | 3974 | 2646 |
| Passmark CPU Multi Core | 35235 | 22611 |