AMD Ryzen 5 7640HS vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

CPU 사양 비교

일반 매개변수

출시일
Apr 2023
Jun 2024
제조사
AMD
Amd
유형
Laptop
Laptop
명령 집합
x86-64
x86-64
코어 아키텍처
Zen 4 (Phoenix)
Zen 5 (Strix Point)
통합 그래픽스
Radeon 760M
Radeon 890M
세대
-
Ryzen AI 300 Series

패키지

트랜지스터 개수
25 billions
-
제조 공정
4 nm
4 nm
소켓
FP8
FP8
전력 소비
35-54 W
15-54 W
최고 온도
100 °C
100 °C
다이 크기
178 mm²
-
최대 터보 전력 소비
-
W
주조소
-
TSMC
I/O 프로세스 크기
-
6 nm
패키지
-
FC-LGA1718

CPU 성능

성능 코어
6
4
성능 코어 스레드
12
8
성능 코어 기본 주파수
4.3 GHz
2.0 GHz
성능 코어 터보 주파수
5 GHz
5.1 GHz
전체 코어 개수
6
12
전체 스레드 개수
12
24
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
43
20
L1 캐시
64 K per core
80 K per core
L2 캐시
6 MB
1 MB per core
L3 캐시
16 MB
24 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
효율 코어
-
8
효율 코어 스레드
-
16
효율 코어 기본 주파수
-
2.0 GHz
효율 코어 터보 주파수
-
3.3 GHz
SMP
-
1

메모리 매개변수

메모리 유형
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
최대 메모리 크기
256 GB
256 GB
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
89.6 GB/s
ECC 메모리 지원
Yes
No

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스
true
true
GPU 기본 주파수
800 MHz
800 MHz
GPU 최대 동적 주파수
2600 MHz
2900 MHz
셰이더 유닛
512
1024
텍스처 유닛
32
64
래스터 작업 유닛
16
40
실행 유닛
8
16
전력 소비
15
15
최대 해상도
-
7680x4320 - 60 Hz

AI 가속기

NPU
AMD Ryzen™ AI
AMD Ryzen™ AI
이론적 성능
10 TOPS
50 TOPS

기타

공식 웹사이트
PCIe 버전
4.0
4.0
PCIe 레인 수
20
16

📊 벤치마크

Cinebench R23
1,703
2,036
Cinebench R23
12,986
23,783
Geekbench 6
2,465
2,987
Geekbench 5
1,838
-
Geekbench 6
10,199
15,976
Geekbench 5
10,174
-
Cinebench 2024
99
114
Blender
167
308
Passmark CPU
3,616
3,974
Passmark CPU
22,845
35,235
Cinebench 2024
-
1,152