제품 비교
AMD Ryzen 3 110 vs Intel Core 3 201TE
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 일반 매개변수 | ||
| 출시일 | Oct 2025 | Mar 2026 |
| 제조사 | AMD | Intel |
| 유형 | Laptop | Desktop |
| 코어 아키텍처 | Rembrandt-R | Bartlett Lake |
| 통합 그래픽스 | Radeon 660M | UHD Graphics 730 |
| 세대 | Ryzen 3 (Zen 3+ (Rembrandt)) | Core 3 (Bartlett Lake) |
| 패키지 | ||
| 제조 공정 | 6 nm | 10 nm |
| 소켓 | AMD Socket FP7 | Intel Socket 1700 |
| 전력 소비 | 28 W | 45 W |
| 최고 온도 | 95°C | 100°C |
| 주조소 | TSMC | Intel |
| 다이 크기 | 210 mm² | 163 mm² |
| 패키지 | FP7r2 | FC-LGA16A |
| CPU 성능 | ||
| 성능 코어 기본 주파수 | 3 GHz | 2.9 GHz |
| 성능 코어 터보 주파수 | 4.3 GHz | 4.6 GHz |
| 전체 코어 개수 | 4 | 4 |
| 전체 스레드 개수 | 8 | 8 |
| 버스 주파수 | 100 MHz | 100 MHz |
| 곱셈기 | 30.0 | 29.0 |
| L1 캐시 | 64 KB per core | 80 KB per core |
| L2 캐시 | 512 KB per core | 1.25 MB per core |
| L3 캐시 | 8 MB shared | 12 MB shared |
| 잠금 해제된 곱셈기 | No | No |
| SMP | 1 | 1 |
| 메모리 매개변수 | ||
| 메모리 유형 | DDR5-4800 | DDR4-3200, DDR5-4800 |
| 최대 메모리 채널 | 2 | 2 |
| ECC 메모리 지원 | Yes | Yes |
| 최대 메모리 대역폭 | 76.8 GB/s | |
| 기타 | ||
| PCIe 버전 | 4 | 5 |
| PCIe 레인 수 | 20 | 16 |
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